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amjs澳金沙门微电子参加2021(春季)USB PD & Type-C 亚洲展
2021.03.31

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3月26日,amjs澳金沙门微电子携最新USB PD快充应用案例现场展示,覆盖多协议旅充快充全套解决方案、移动电源双路升降压快充方案、移动电源单路升降压快充方案、车充升降压快充方案等热门爆款亮相于2021(春季)USB PD&Type-C亚洲展。本次展会汇聚近百家产业链优质供应商、服务商,以及上千家采购商。

2020年,国内快充市场爆发性增长,amjs澳金沙门微电子全系列快充解决方案获得了市场的追捧。amjs澳金沙门微电子是目前国内市场上少有的同时具备移动电源快充PD、旅充快充PD、车充快充PD的套片方案供应商。

amjs澳金沙门微研发团队不仅掌握了快充协议IC、AC-DC开关电源、DC-DC升降压开关电源、高压MOS、低压MOS等所有核心器件的设计技术,而且可以根据实际应用场景,整合这些技术,给到客户最优的解决方案。

1.多协议旅充快充全套解决方案

amjs澳金沙门微电子提供多协议旅充快充全套解决方案,包括原边PWM控制芯片SDH8666Q,同步整流控制芯片SD8525H和协议芯片SD8602N。SDH8666Q采用amjs澳金沙门专利EHSOP5贴片封装,内置高压启动功能和高压Super Junction MOS,支持30W快充应用,SD8602N在上一代协议IC SD8602Q基础上内置了负载隔离管,提高了系统集成度,降低了外围器件数量。该方案支持PD/QC/FCP/SCP等多协议。

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SDH8666Q产品特点

·    SSR架构芯片,工作于CCM/DCM/QR模式

·    内置高压启动,待机功耗<40mW

·    内置650V 高压DPMOS

·    改善的抖频方式,有效降低EMI

·    VCC HOLD功能,防止轻载或动态切换时芯片欠压重启

·    Brown in/out,输出二极管短路保护等完善的保护功能

·    EHSOP5贴片封装

SD8525H产品特点

·    内置100V低压MOS

·    支持CCM/DCM/QR模式

·    超快速关断,关断时间小于20ns

·    SOP8封装

SD8602N产品特点

·    内置负载隔离管

·    内置MCU,CV/CC控制

·    3V~24V工作电压

·    支持PD 3.0(PPS)/QC3.0/SCP等多协议

·    20mV调压和50mA调流精度

·    包含5个GPIO,用于个性化配置

·    支持I2C通信

·    QFN32封装


2.20W 旅充多协议快充方案

amjs澳金沙门微电子提供20W旅充快充全套解决方案,包括原边PWM控制芯片SD8665QS,同步整流控制芯片SD8525L和协议芯片SD8602N。该方案支持PD/QC/FCP/SCP等多协议。

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SD8665QS产品特点

·    SSR架构芯片,工作于CCM/DCM/QR模式 

·    内置650V高压MOS,适用于20W快充

·    改善的抖频方式,有效降低EMI

·    VCC HOLD功能,防止轻载或动态切换时芯片欠压重启

·    Brown in/out,输出二极管短路保护等完善的保护功能

·    EHSOP5贴片封装

SD8525L产品特点

·    内置60V低压MOS

·    支持CCM/DCM/QR模式

·    超快速关断

·    SOP8封装

SD8602N产品特点

·    内置负载隔离管

·    内置MCU,CV/CC控制

·    3V~24V工作电压

·    支持PD 3.0(PPS)/QC3.0/SCP等多协议

·    20mV调压和50mA调流精度

·    包含5个GPIO,用于个性化配置

·    支持I2C通信

·    QFN32封装

 

3.移动电源双路升降压快充方案

SC59D24B是全新升级的快充芯片,支持2-5节电池设计,仅用一颗IC就可以实现两路H桥升降压管理和支持2A2C四个快充口,可以兼容主流PD/QC/FCP/SCP/VOOC等快充协议。支持Type-C口代码升级,采用外置MOS设计,可以支持最大100W的快充设计。

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产品特点

·    工作电压范围:3.3V~40V

·    支持PD3.0, PPS, QC4.0+, FCP, SCP, SFCP, AFC, BC1.2等快充协议

·    最大支持AACC或AABC等4口应用

·    支持固件加密升级

·    集成2路升降压驱动电路

·    内置过压保护、过流保护、过温保护

·    集成I2C/UART等通用接口

·    待机功耗100uA(Vbat≥8.4V)

·    封装QFN60-7x7

 

4.移动电源单路升降压快充方案

SD59D24A是SC59E21+SD59F21方案的升级产品,该方案仅用一颗芯片即可轻松管理2A1C快充口,兼容主流PD/QC/FCP/SCP/VOOC等快充协议。方案集成了1路升降压电源控制器,支持双向升降压充放电,同时还提供数码管显示功能。灵活的Type-C口代码升级和内置32位MCU使差异和定制化应用变得十分便利。采用外置MOS设计,可以支持最大100W的快充设计。

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产品特点

·    工作电压范围:3.3V~40V

·    支持PD3.0, PPS, QC4.0+, FCP, SCP, SFCP, AFC, BC1.2等快充协议

·    最大支持AABC/AAC/ABC等多口应用

·    支持固件加密升级

·    内置过压保护、过流保护、过温保护

·    集成I2C/UART等通用接口

·    待机功耗100uA(Vbat≥8.4V)

·    封装QFN52-6x6

 

5.车充升降压快充方案

SC59E21+SD59F25提供了A+C双口车充快充支持。该方案集成了1路升降压电源控制器,兼容主流PD/QC/FCP/SCP等快充协议。其中,SD59F25集成了2个隔离MOS和1个开关MOS,可以支持最大65W设计,大大简化了外围BOM。

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产品特点

·    输入6-32V,车充应用

·    双口检测,支持A+C口

·    多协议兼容,支持PD 3.0(PPS)/QC3.0/SCP/FCP等

·    低压大电流高压小电流快充全支持,内置专利算法的数字电源处理器

·    集成开关电源,支持升降压快充

·    更精简的BOM,外置3颗MOS,18-65W

·    QFN5*5/QFN6*6封装

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得益于中国电子信息产业的飞速发展,amjs澳金沙门微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体IDM的企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。公司的技术与产品涵盖了广泛,并在多个技术领域保持了国内领先的地位,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。


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